今天是,天元航材时刻为您服务!天元化工出售二茂铁,氮化硼,人造麝香,丁羟胶 等精细化工原料,【厂家直销】【当天发货】【品质保证】【贴心售后】

航天新材及技术提供服务商

天元航材咨询电话马经理:186-9619-5531(产品咨询) 天元航材咨询电话市场经理:139-2349-7740(市场推广合作)

当前位置:首页 » 天元新闻中心 » 行业动态 » 以六方氮化硼为基材的导热绝缘胶在电子产品方面的应用

以六方氮化硼为基材的导热绝缘胶在电子产品方面的应用

文章出处: 天元航材    责任编辑: 天元化工新材厂家    发布时间:2020-03-02 10:08:13    点击数:55    【
[导读]: 有机胶的上述问题可藉渗杂陶瓷粉(如AlN、Al203、Si02、ai0、i^e203、SiC),钻石或六方氮化硼(CubicBoronNitride或cBN)等略为舒缓。但陶瓷粉等为硬质材料,而且形状多近球形。在有机胶里面,陶瓷...

以六方氮化硼为基材的导热绝缘胶在电子产品方面的应用

电子产品通常需用薄层的绝缘层,计算机中央处理器(CPU)的芯片为半导体(如 硅),它比金属散热片(通常为铜)的热膨胀系数小很多,通常不能用熔点低的合金焊材将 半导体和金属焊在一起,以免接口因应力过大而产生裂纹。因此有所谓“导热胶”(Thermal Grease),或称“热接口材料”(Thermal Interface Material 或 TIM)可以压在 CPU 及散热 片(Heat Spreader)之间,或散热片和热沉(Heat Sink)之间,将其内的空气排除,这样CPU 产生的热可以经胶传到金属散热片,乃至热沉。又如印刷电路板(Printed Circuit Board或PCB)通常用玻璃纤维强化的复合 胶(Fiber Reinforced Composite或FRC)压成。但FRC含玻璃及塑料,其热传导率很低 (< lW/mK),因此高功率的电子产品(如LED)常使用金属载板(如铝基板)。 

为了绝缘,常 将铜钼用胶压合在铝板上,制成所谓的MCPCB(Metal Core PCB)。黏合铜和铝的有机胶(如 环氧树脂或Epoxy resin),其热传导率远低于lW/mK,因此常造成LED过热,减低了其亮度 或缩短了其寿命。有机胶不仅热传导率极低,而且热膨胀率特大,因此在电子产品冷热交替之下,常 会黏不住金属。胶的热稳定性也很低,其内的挥发成份(如Η、0、Ν)会逐渐蒸发以致胶会逐 渐变质,甚至干裂。有机胶的上述问题可藉渗杂陶瓷粉(如AlN、Al203、Si02、ai0、i^e203、SiC),钻石或 六方氮化硼(Cubic Boron Nitride或cBN)等略为舒缓。但陶瓷粉等为硬质材料,而且形 状多近球形。在有机胶里面,陶瓷粉乃以点接触的方式传热,因此含陶瓷粉的胶体其热传导 率仍然很低,通常不及5W/mK。

因此,在这个领域对以氮化硼为基材的具有优良热传导率和极佳绝缘性能的导热绝缘胶存在大量需求。

氮化硼

声明:本文源自天元航材官网整合整理,如本站图片和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。
天元航材是一家生产销售{六方氮化硼,氮化硼}等化工原料的厂家,有着50年的丰富历史底蕴,有着辽宁省诚信示范企业,国家守合同重信用企业等荣誉称号,今天给您带来以六方氮化硼为基材的导热绝缘胶在电子产品方面的应用的相关介绍.
此文关键字:

六方氮化硼

氮化硼

热门化工原料字母分类 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

联系我们




精细化工

微信扫码咨询