为什么六方氮化硼常应用于聚酰亚胺高导热材料？

聚酰亚胺(Polyimide，PI)因其优良的热稳定性、机械性能及低介电常数等特点，被广泛应用于微电子及航空航天等领域。但传统PI也存在一些缺陷限制其应用，如导热性能较差，作为电子封装材料使用时不能及时散热，影响器件使用寿命。因此，在保证PI本身优异综合性能的情况下，改善PI的导热性能在学术和工程研宄领域引起了广泛的兴趣。在此背景下，以氮化硼作为基材的高导热材料被开发出来。

导热高分子材料按制备工艺可以大致分为本征型导热高分子和填充型导热高分子。填充型导热高分子加工工艺简单，操作容易，成本低廉，因此填充型导热高分子材料仍然是目前研宄和工业应用的主流。六方氮化硼因具有高电击穿强度、高导热性、低吸湿性、介电常数和损耗低、优异的抗氧化性和抗腐蚀性等特点，是制备高导热、低介电常数、低介电损耗的理想填料。